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    代工服務 OEM Service
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    公司先后從美國、日本、臺灣引進具有行業先進水平的中測和成測測試設備,測試能力強,測試質量穩定可靠。測試能力覆蓋Analog、Digital、Mixed signal、Memory、RF、Power Drive等各類集成電路??筛鶕蛻粢箝_發測試程序,設計制作DUT板及探針卡,同時客戶也可以自己制作DUT板并到現場進行上機調試。

    測試項目:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、全面的功能測試、全面的動態參數測試、模擬信號參數測試。


    測試機

    Teradyne J750測試系統    

    Chroma 3360D/P測試系統  

    V50測試系統  

    VTT-777測試系統 

    TQT-510測試系統


    分選機

    SYNAX-141/1211H、EPSON-NS5000、CTS8002P


    探針臺

    UF200、P8、TZ-603B


    (1)晶圓測試

     晶圓測試能力:8000 片/月。

     可測試的晶圓尺寸有4”、5”、6”、8”,并且可提供晶圓mapping圖分BIN定義、離線打點(INK)功能。

    (2)成品測試

     IC成品測試能力:80KK  pcs/月。

     其中可測試的封裝形式有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、SDIP、HSOP、SOT、QFP、LQFP、QSOP等。